![]() 贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题1-4沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂1-5吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒调整锡膏粘度。2局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点3冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动4焊点破裂：此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善 焊接产品检查的重点： ⑴ 假焊，空焊：有锡附著在焊接产品上但没有真正焊接上； ⑵ 漏焊：产品没有经过焊接就流入下个工序； ⑶ 短路：焊接PIN周边的PAD或PIN脚，铁壳被焊锡连在一起； ⑷ 沾锡：焊接PIN周边的PAD或铁壳在焊接时被沾锡并没有短路； ⑸ 多锡：焊点在焊接时吃锡量过多导致产品的整体尺寸超标； (6) 少锡，吃锡不够：焊点/盘有焊接功能正常但不饱满只有部分吃锡， 存在附著力不足焊接元件脱落问题等 焊接站位与 焊接站位与FVI FVI检查方法及重点 检查方法及重点 08PM06焊接不良实物图： 焊接外观不良实物 焊接外观不良实物 漏焊不良 假焊不良
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